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貼片集成電路的焊接過程

日期:2024-04-29 分類:產品知識 瀏覽:438 來源:


貼片集成電路的焊接過程

貼片集成電路的焊接過程如下:

①將電路板上的焊點用電烙鐵整理平整,如有必要,可對焊錫較少焊點應進行補錫,然后用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質。


②將待焊接的集成電路與電路板上的焊接位置對好,再用電烙鐵焊好集成電路對角線的四個引腳,將集成電路固定,并在引腳上涂上松香水或撒些松香粉末。


③如果用熱風槍焊接,可用熱風槍吹焊集成電路四周引腳,待電路板焊點上的焊錫熔化后,移開熱風槍,引腳就與電路板焊點粘在一起。如果使用電烙鐵焊接,

可在烙鐵頭上沾上少量焊錫,然后在一列引腳上拖動,焊錫會將各引腳與電路板焊點沾粘好。如果集成電路的某些引腳被焊錫連接短路,可先用多股銅線將多余的焊錫吸走,

再在該處涂上松香水,用電烙鐵在該處加熱,引腳之間的剩余焊錫會自動斷開,回到引腳上。


④焊接完成后,檢查集成電路各引腳之間有無短路或漏焊,檢查時可借助放大鏡或萬用表檢測,若有漏焊,應用尖頭烙鐵進行補焊,最后用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。



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