怎樣準確挑選到合適的MOS管封裝

MOS管是電子制造不可或缺的幫手，因此挑選MOS管更需要了解它的特性和各種指標。在MOS管的選型技巧中，從結構形式（N型還是P型）、電壓、電流到熱要求、開關性能、封裝因素以及品牌，面對不同的應用，需求也千變萬化。MOS管制作完成后，需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOS管芯片加一個外殼，這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時還為芯片提供電氣連接和隔離，以便MOS管器件與其它元件構成完整的電路。

功率型MOS管的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類。插入式就是MOS管的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOS管的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。芯片的材料、工藝是MOS管性能品質的決定性因素，注重提高MOS管的性能質量的生產廠商會在芯片內核結構、密度以及工藝方面進行改進，而這些技術改進將付出很高的成本。

MOS管封裝技術也是直接影響到芯片的性能和品質的重要因素，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的作用，因此了解一下不同封裝形式的MOS管適配的電壓和電流是有必要的：

1、TO-251：該封裝產品主要是為了降低成本和縮小產品體積，主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環境中

2、TO-252：是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環境中

3、TO-220/220F：這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價格相對也要貴些。這兩個封裝產品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應用。